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    全自动激光全切设备

    全自动激光全切设备

    产品特点 1、自研多光路系统，兼容多种材质晶圆加工；
    2、 全新自动涂胶清洗系统，更精准的控制胶水用量；
    3、 多重过滤系统，有效的收集有毒粉尘，保障人员安全；
    4、新软件架构，高质量的硬件，保障参数数据一致性；
    5、 SEMI S2认证，设备符合相关的SEMI要求标准。

    产品应用

    主要用于半导体行业VCSEL芯片，BAR条产品的切割制程，兼容砷化镓、磷化铟、硅晶圆的激光切割。


    产品参数

    内容

    技术参数

    加工材料

    砷化镓GaAs、磷化铟InP、硅Si

    可加工产品尺寸

    4inch、6 inch、8 inch

    可加工产品厚度

    50um-200um

    定位精度

    直线度：±1μm，重复定位精度：±1μm

    激光波长

    355nm、1064nm

    长×宽×高

    (L × W × H)

    1140mm×1740mm×1750mm


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