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CA88官网多年来注重产品研发、科技创新投入与沉淀,紧随高质量发展的推进步伐,打破关键核心技术壁垒;并基于自身产品独特优势,不断丰富全场景解决方案,赋能全球多个市场千行百业终端应用实例。
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广东大族半导体装备科技有限公司主要研究应用于硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓、陶瓷、蓝宝石、玻璃、柔性薄膜等材料的加工工艺,生产制造和销售从精细微加工,到视觉检测等一系列自动化专业装备。公司设备广泛应用于集成电路制造、第三代半导体、LED、面板等制造领域,致力于成为半导体装备制造领域标杆企业,为集成电路产业的发展和突破不断努力。目前公司在职员工逾千人,研发人员占50%左右,汇聚了十多位来自以色列、韩国和中国台湾地区的行业技术专家、AI图像处理算法专家,保证相关技术在行业中的领先地位。
主要功能:料盒上料( 25个铁环),化合物解理划片,全自动贴膜,全自动裂片。根据产品不同功能、不同位置光源亮度独立设定,可有效解决产品差异。示例机型:DC-CP4061
全自动上下料;高速旋转马达处理,时产量高达 8K;支持多次分BIN。机型:DS-J1080-TR
全自动上下料,高速器件处理,时产量高达 40K;采用高速双DD马达,并设有16个吸嘴。机型:DS-J1080A
晶圆轮廓及Notch口精准识别与定位;切割过程精度、深度的2D/3D视觉检测;12英寸晶圆全自动作业。
全自动作业,兼容4、6英寸晶圆;SEMI标准,支持SECS-GEM通信。
针对薄型芯片晶圆SDBG工艺中的切割环节,支持Flash、DRAM等晶圆切割,应用于Flash Memory、Memory Controller等领域。(机型:DSI-S-TC9212)
采用飞秒激光技术,高效、高品质加工;配备高精度的晶圆自动校正系统;拥有多项自主知识产权及核心技术。
采用飞秒激光技术,高效、高品质加工; 自主研发的的加工和控制系统; 配备高精度的自动校正系统; 拥有多项自主知识产权及核心技术。
自研多光路系统,兼容多种材质晶圆加工;主要用于半导体行业VCSEL芯片,BAR条产品的切割制程,兼容砷化镓、硅晶圆的激光切割。
应用范围:化合物半导体、功率器件、MEMS、先进封装、射频集成电路。
应用范围:化合物半导体、功率器件、MEMS、先进封装、射频集成电路、MircoLED,光学玻璃。
应用范围:化合物半导体、功率器件、MEMS、射频集成电路、LED。
应用范围:化合物半导体、功率器件、MEMS、射频集成电路、LED、科研项目、光学器件。
应用范围:化合物半导体、功率器件、MEMS、射频集成电路、LED、科研项目、光学器件
该设备突破了传统半导体制造技术的局限,更是在SiC衬底的切割方面展现出了卓越的性能,完美契合了半导体制程中的多元化需求,一经推出便引起了业界的广泛关注。
SiC激光退火设备适用于对重掺杂碳化硅(SiC)表面沉积的过渡金属进行退火,形成良好的欧姆接触。
设备型号:DSI-L-SC8016
设备型号:DSI-D-PHS0406-A01
设备型号:LL06156(DPSS)
设备型号:DSI-S-GV5232
设备型号:DSI-S-TC9310