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    激光环切清洗一体机

    激光环切清洗一体机

    产品特点 1、设备集成激光环切、Notch切割、开孔挖槽、ID转印及清洗等多项工艺方案;
    2、晶圆轮廓及Notch口精准识别与定位;
    3、切割过程精度、深度的2D/3D视觉检测;
    4、FOUP上料,晶圆机器人高效传片;
    5、12英寸晶圆全自动作业;
    6、SEMI标准,支持SECS-GEM通信。

    产品应用

    针对半导体集成电路中的塑封体加工,提供精密激光环切、Notch切割、开孔挖槽、ID转印及清洗的整体解决方案。




    产品参数

    内容

    技术参数

    作用材料

    EMC

    晶圆尺寸

    12inch

    环切宽度规格

    >150μm,可调

    环切宽度精度

    ±30μm

    ID转印深度

    >5μm,可调

    ID转印宽度精度

    ±10μm

    Notch切割精度

    Size:±20μm,Angle:±3°

    塑封挖槽平面尺寸精度

    ±10μm

    塑封挖槽深度精度

    ±20μm

    传输系统

    Loadport、Robot、Aligner

    长x宽x高LxWxH

    3000mm*2240mm*2380mm
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