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    晶圆分选编带机

    晶圆分选编带机

    产品特点 1、全自动上下料；
    2、高速器件处理，时产量高达 40K；
    3、采用高速双DD马达，并设有16个吸嘴；
    4、自动收卷ARC；
    5、全自动吸嘴对位；
    6、高精度AOI 六面检测；
    7、红外光学系统。

    产品应用

    检测系统:

    ● 编带定位检测        

    ● 压痕检测              

    ● 六面检测                  

    ● 编带入料侧检


    设备主要应用于表面贴装半导体器件生产前段工序的最后一步，能自动实现器件的分类甄选、标识检测、外形尺寸检测、编带包装输出、包装后压痕检测等功能。主要适用于半导体行业的WCLSP产品、LED产品、晶圆颗粒的编带封装工序中。


    产品参数

    内容

    技术参数

    检测功能

    六面检测


    压痕检测

    编带正面检测

    吸嘴数目

    16吸嘴

    放置精度

    ±25um

    Bin个数

    2个废料Bin

    上料方式

    Wafer自动上料

    Wafer尺寸

    4,6,8,12寸

    Die尺寸

    0.2x0.4 mm to 9.0x9.0mm

    Die厚度

    0.1mm up to 1.5 mm

    UPH

    40K

    ARC-自动换卷

    具备

    红外光学系统

    具备


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